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印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
优点
采用印制板的主要优点是：
⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
⒉设计上可以标准化，利于互换；
3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价；
印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主；
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机，手机.摄像机等。）
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
以上内容参考百度百科-印制电路板
PCB是printed circuit board的缩写，翻译过来就是印刷电路板。
●PCB =印刷电路板
●PCB在各种电子设备中有以下功能。
1.为固定和组装集成电路等各种电子元件提供机械支撑。
2.在集成电路等各种电子元件之间实现布线和电气连接(信号传输)或电气绝缘。提供所需的电气特性，如特性阻抗。
3.为自动装配提供阻焊图形，并插入、检查和维护组件的识别字符和图形。
PCB技术发展概述
从1903年至今，从PCB组装技术的应用和发展来看，可以分为三个阶段。
●THT阶段的多氯联苯
1.金属化孔的功能:
(1)。电气互连-信号传输
(2)。支撑引脚尺寸限制了过孔尺寸的减小。
A.销的刚度
B.自动插入的要求
2.增加密度的方法:
(1)减小器件孔的尺寸，但由于元件引脚的刚性和插入精度的限制，孔径≥ 0.8mm。
(2)减小线宽/节距:0.3毫米-0.2毫米-0.15毫米-0.1毫米
(3)增加层数:单-双面-4-6-8-10-12-64。
●处于表面安装技术(SMT)阶段的PCB
1.过孔的作用:只起到电互连的作用，孔径可以尽量小。你也可以堵住这个洞。
2.增加密度的主要方法
①过孔尺寸急剧减小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米
②过孔的结构发生了实质性的变化:
A.埋盲孔结构的优点:增加1/3以上的布线密度，减少PCB尺寸或层数，提高可靠性，改善特性阻抗控制，减少串扰、噪声或失真(由于短导线和小孔)
B.焊盘上的孔消除了继电器孔和连接线。
③薄:双面板:1.6毫米—1.0毫米—0.8毫米—0.5毫米。
④PCB平整度:
A.概念:PCB基板翘曲，PCB表面的连接焊盘表面共面。
B.PCB翘曲是热量和机械引起的残余应力综合作用的结果。
C.连接板表面涂层:HASL、化学镀镍/镀金、电镀镀镍/镀金…
●芯片级封装(CSP)阶段的PCB
CSP的发展开始进入快速变革，推动了PCB技术的发展，PCB行业将走向激光时代和纳米时代。
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