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电子设计自动化（以下简称EDA）软件工具行业，正成为中国寻求解决芯片产业链短板问题的重要突围领域。
这个行业全球市场规模不足百亿美元，净利润率低于15%，却能动5000亿美元半导体产业链，被中国的先行者们视为一个重大机遇。
2020年3月，EDA巨头Synopsys（新思 科技 ）中国区担任副总经理的王礼宾，在EDA行业工作20年后决定辞职，创立国产EDA公司“芯华章”，担任公司创始人、董事长兼CEO。
他表示，从Synopsys离职创业有两个原因：
一是看到国家大力支持EDA行业的“国产替代”，他对EDA技术未来前景十分看好；
另外一个原因则是，他认为有过去20年的产业上下游经验和市场关系，对客户的想法、需求有所了解，这些契机都能帮助芯华章实现商业化。
与王礼宾有相似创业经历的还有概伦电子董事长刘志宏，芯禾 科技 联合创始人代文亮，以及博达微创始人兼CEO李严峰，三人都曾在EDA三巨头之一的Cadence（楷登电子）担任过重要职位，而后辞职创立国产EDA公司。
去年10月16日，在获得政府引导资金支持后，王礼宾创立的“芯华章”宣布获亿元Pre-A轮融资；11月9日芯华章再完成近亿元Pre-A+轮融资；12月9日完成超2亿元的A轮融资，间隔均不足一个月。三轮共引入云晖、真格、高榕、高瓴、五源资本（原晨兴资本）、中芯聚源、松禾等多个知名基金。
除芯华章外，很多国产EDA公司今年都已“扎堆”筹集到了资金。2020年4月，概伦电子宣布已完成数亿元人民币的A轮融资；9月，国微集团旗下的“国微思尔芯”宣布完成数亿元融资，投方包括国际大基金下设的芯鑫融资租赁、上海半导体装备材料产业投资基金等政府投资机构。
资本升温并非偶然。
时间回溯到2019年5月，美国商务部称全面限制华为采购美国软件和技术生产的半导体零部件。受此影响，EDA三巨头与华为的合作先后终止。
海外EDA三巨头指的是Synopsys、Cadence、Mentor（西门子旗下）三家美国公司，他们占据全球超64%的EDA市场份额。
EDA工具是芯片IC设计中不可或缺的重要组件，也是集成电路设计最上游、壁垒最高的部分。涵盖了集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。利用其可连接成极其复杂的电路图，从而制造出强大的CPU、GPU芯片。
在AI、边缘计算等复杂技术不断演进的背景下，百亿规模的EDA行业正成为撬动5000亿美元半导体产业链的重要“基石”，EDA也被行业内称为“芯片之母”。
因此，华为与三巨头终止合作意味着，芯片将没有与之匹配的先进制程国产EDA软件工具，海思则就造不出下一代“麒麟芯”。东兴证券在报告中形容 EDA是“美国限制华为的封喉之剑”，凸显了该技术的重要性。
在中国芯片制造生态急需“补课”的大背景下，一场充满机遇与冒险的 游戏 已悄然开始。
国产EDA行业现状：技术发展缓慢、人才紧缺、无法形成全链条
公开数据显示，2019年中国EDA市场规模约为5.4亿，仅占全球规模102.5亿美元的5.3%。
作为全球最大的电子元件产销市场，EDA三巨头的产品在国内占了85%以上的市场份额（实际接近90%），国产EDA软件产销占比仅不足10%。
目前国内EDA软件公司主要有华大九天、国微集团、芯华章、博达微电子、芯禾 科技 、概伦电子等，数量和规模都十分稀少。
背后的原因，主要是EDA行业的技术门槛高，成本弹性大，产业高度集中，导致国产技术发展缓慢，人才紧缺，无法形成全链条EDA工具，从而形成如今中国IC设计行业越来越离不开EDA三巨头的尴尬局面。
事实上，从EDA行业发展来看，中国也曾经历过鼎盛时期。
冷战期间，中国EDA软件技术被“巴统”禁运的压力下，1986年成功研制出中国首个自有的集成电路计算机辅助设计工具——“熊猫系统”（熊猫IC CAD系统），并在1993年全面问世。
这标志着中国在研制EDA系统方面实现“零”的突破，打破了外国对中国的EDA工具封锁，并为中国集成电路设计行业发展打下了坚实的基础。
熊猫系统一经发布，便在市场中引起较大反响。由于价格仅为同类产品的1/10，导致美国芯片厂商也一度选择“熊猫系统”。
不过，随着“巴统”解散、禁运解除，1995年，海外EDA三巨头大举进入中国市场，便以技术成熟、价格便宜、免费赠送、多方合作等策略，快速收割市场份额。加上中国开始积极推动WTO全球化，“造不如买”的策略使得国产EDA陷入了长达十三年的沉寂。
尽管国家2008年启动“核高基”重大专项计划，华大九天、芯愿景等第一批国产EDA企业相继成立并被重点扶持。但EDA是一个投入周期长、利润率低的高技术型产业，中国缺乏长期资金、人才和产业链支持，国产EDA发展依旧步履艰难。
举个例子，过去十年间，华大九天在研发投入方面所投资金只有不足5亿元人民币。而海外EDA三巨头则高歌猛进，仅2018年Synopsys研发投入高达10.8亿美元，Cadence约为8.7亿美元，两家累计所投研发资金超127亿元人民币，差距十分悬殊。
收购层面，在数字EDA领域三巨头收购上百家公司，获得了SoC设计主流程的数百个EDA工具。
而在中国，由于EDA产业起步晚，“造不如买”理念中错失了在激烈竞争中以战养战的机会。尽管在模拟IC方面已经有了一定发展，但在数字EDA方面却几乎为零。
目前，国内的EDA工具很分散，提供不了全套的工具链，而国际EDA公司提供给芯片企业的一般都是全套工具。
接受采访的芯片下游厂商负责人称， 未来十年内三巨头的EDA工具依然将占据市场主流，国内EDA技术将无法跟上“替代”。
事实上，由于目前国产EDA相比美国EDA整体仍有较大差距，加上新EDA、新IP、新工艺及PDK，互相促进、互为一体，原来的客户很难轻易更换EDA软件。
因此，很多企业家所幻想的国产EDA未来，变成了“泡沫赌注”。
也有业内人士直言，在国际形式波谲云诡、变化莫测下，部分国产EDA企业浑水摸鱼，存在一定的市场泡沫。
2020年5月19日，上交所受理了芯愿景（公司全称为北京芯愿景软件技术股份有限公司）的科创板上市申请，这标志着国产EDA企业打响了冲锋科创板第一枪。
不过历时227天后，去年12月31日，芯愿景科创板IPO终止审核，背后原因或与其拖欠的557万发票还未完全归还有关。此外，该公司核心技术存在争议，退出参股公司投资后仍参与股东大会的行为，或涉嫌信披违规等问题，都影响了该公司上市进程。
芯愿景董事长丁柯博士回应称，在本次终止审核之后，该公司暂时没有计划再重启科创板上市。
“在EDA行业最为核心的就是知识产权，但国内EDA公司都不太注意。如果不注意就会踩坑，在这种情况下，很多公司都会和三巨头来合作，那么，纯国产EDA就无从谈起。”上述业内人士表示。
此外，在人才方面，中国与三巨头差距悬殊。
公开资料显示，中国约有1500名EDA软件开发工程师，其中约有1200人在国际EDA公司的中国研发中心工作，真正为本土EDA做研发的人员只有300人左右。相比之下，Synopsys公司一家就有7000多名研发人员，其中有5000多人从事EDA的研发，行业核心人才大都在三巨头处工作。
国微集团联席董事长兼总裁帅红宇指出，中国高校至今几乎没有EDA相关培养方向及开设EDA相关课程，而且2010年后国内几乎完全没有相关领域的论文发表，集成电路行业对口专业学生毕业后进入相关行业的仅占1/3，对EDA有了解和兴趣者更是寥寥。
他强调，中国EDA人才紧缺背后主要原因是集成电路的“产学研”策略没跟上，这是行业亟待解决的核心问题。
国产EDA的未来机遇：8寸市场需求、国产替代下的弯道超车机会、新思的支持
“尽管EDA市场份额由三巨头占领，但国产EDA必须要有，而且会有所发展。”有多位行业分析师。
事实上，方正证券发布研报指出，尽管在模拟/数模混合/数字芯片EDA领域，以及全流程设计平台上，EDA工具都被国际企业所垄断，但国产EDA机会更多在以点工具为突破口，由点及面逐步发展。
在MEMS（8寸）晶圆短缺、需求旺盛已成行业共识的情况下，国产EDA正面临着新的机遇。
上海国微思尔芯副总裁Ying（陈英仁），目前 汽车 电子、FPGA、驱动芯片、指纹辨识、电源管理、MOSFET、微控制器（MCU）等领域的非先进（中低端）芯片需求强劲，下游8寸晶圆制造技术已十分成熟，已呈现市场供不应求的局面。因此，这块市场潜力巨大，是国产EDA工具核心发力点。
“随着AI、5G、工业互联网、 汽车 电子、区块链等领域的兴旺，提出了很多特色鲜明的、尚未被EDA工具满足的IC设计需求，这恰是国内EDA工具厂商的新机会。”
思尔芯是原型验证及仿真系统领域的本土EDA公司，在2018年10月被国微集团所收购，并将“思尔芯”更名为“国微思尔芯”。
陈英仁强调，尽管在先进制程IC设计方面，依旧是EDA三巨头做主导，但国产EDA势在必行。尤其在40nm、28nm制程工艺上，中国企业也已经或将很快掌握。“思尔芯在做的功能验证是属于前端，相对的与制程工艺独立。尤其在快速原型验证，思尔芯有着17年的积累，媲美EDA三巨头。”
这同样也是国产替代下，中国企业寻求的弯道超车机会。
王礼宾表示，目前在人工智能、云技术上，国产EDA可以站在当今 科技 发展的高技术起点上，对EDA软硬件框架和算法做创新、融合、重构。他认为，三巨头垄断下很难长期创新，而国产EDA企业处于“轻装上阵”状态，超越世界巨头是“完全有可能的”。
为了应对国际形势以及EDA巨头的挑战，国内企业也不断动作频频。
2019年，全球电子设计领域最具有影响力的DAC大会上，华大九天、广立微、概伦电子、芯禾 科技 四家中国EDA厂商联袂出场，推出多个EDA产品，向世界展示了EDA领域的中国力量。
同年底，概伦电子则收购博达微，进一步整合优势资源。而蓝海微力求寻找小众客户群体，避开红海，寻找蓝海。
此外，巨头们还在加大对中国的布局，不断推进本土化、“产学研”支持，通过支持国产EDA，形成更多考量。
1994年，Synopsys在人民大会堂向清华大学捐赠了20套Design Compiler软件，总价值约500万美元。随后该公司和清华成立了“清华大学——新思 科技 高层次电子设计中心”，开始推动中国EDA人才的培养。
2018年和2019年，Synopsys分别成立了芯思原和全芯智造两家合资公司，前者意在加强芯片IP领域的本土合作，助力本土晶圆厂和设计企业实现自主研发，掌握核心技术；后者旨在加强制造类EDA领域的本土合作，带动国内技术能力。
Synopsys全球资深副总裁兼中国董事长葛群，无论是人才培养、技术支持还是资本合作，新思所做的这些努力都是为了解决中国芯片产业的痛点。这一点，新思和其他国内EDA公司的初心一致。
葛群强调，在中国数字 社会 转型之际，新思以面向未来的新一代EDA根技术赋能更多 科技 应用的落地，推动整个芯片产业的可持续发展。“EDA行业需要打通内外循环，整个产业链相互促进，协同发展，形成完整的生态系统，会有更好的发展空间。”
从目前来看，这场EDA“国产替代”之战似乎会一直持续下去。
来自（凤凰 科技 频道）
2018年，是个特殊的年份。3月，随着特朗普政府宣布对500亿美元中国商品征收关税并实施投资限制，中美贸易战正式拉开帷幕。4月，美国商务部宣布美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，这就是著名的“中兴事件”。贸易战和“中兴事件”的背后，暴露了国产供应链的脆弱，凸显了加快解决“卡脖子”难题的重要性，尤其是在半导体这种核心技术领域。
自2018年贸易战和“中兴事件”后，国内企业在半导体领域掀起了新一轮轰轰烈烈的国产替代浪潮。叠加近两年“缺芯”问题持续发酵下，“造芯”阵营进一步扩大，智能手机、 汽车 、互联网、家电、ODM、房地产、分销商等行业厂商纷纷跨界，入局半导体产业。
时至2022年，四年过去了，那些年一起跨界造芯的玩家们现在还好吗？我们一起来看看。
芯片之于手机厂商，就是核心竞争力。不难发现，能登上塔顶的人，必要的条件就是拥有属于自己的自研芯片，比如苹果、华为。入局自研芯片，已经成为了国产厂商想要进一步发展，通过自研打造独家差异化的必选项。
为了打造独家差异化用户体验，小米和vivo根据自身需求先后推出了自研影像ISP芯片澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO则是出手即王牌，直接推出了影像专用NPU芯片马里亚纳 X。相比于ISP，NPU芯片不仅性能更强，还具备深度学习能力。
然而，国产三大巨头OVM目前量产的芯片，还不能和高度集成
的SoC芯片相比，甚至被人嘲笑除了华为，其他国产手机造芯是奢望，是营销噱头，但重要的是手机巨头已经迈出了第一步。相信在未来，会有更多搭载国产自研核心技术的产品面世。
受到自2020年下半年开始芯片供应不足的刺激， 汽车 芯片在去年上半年出现了明显供货不足的现象，甚至导致部分 汽车 厂商出现因芯片短缺 汽车 无法下线。
从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的 汽车 芯片供应链。其中，包括北汽、上汽、东风、吉利在内的国内老牌车企，纷纷积极投资芯片企业，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。
从进程上看，即使比亚迪、零跑 汽车 、五菱 汽车 等车用芯片已经面世，但其工艺上仍然与顶尖厂商有很大的差距。
以零跑自研的智能驾驶芯片为例，凌芯01采用的是28nm的制造工艺，功耗为4W，算力为8.4TOPS，暂时还不及国内的地平线征程3采用的16nm制程工艺，5Tops算力，2.4W功耗。和国际厂商更是差之甚远。英伟达等国际厂商已经在开发5nm、7nm先进制程工艺车用芯片，部分产品已实现量产或装车。
在电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。整车厂商开始试图跨过零部件供应商直接与芯片厂商合作开发产品，网状模式开始兴起。未来在智能化领域， 汽车 厂商通过资本运作方式进入上游供应链的合作模式将成为常态。
可以看出，通过自研AI芯片布局芯片领域，是互联网企业进军芯片市场的主流途径。对于不同的互联网企业来说，由于他们所构建的生态有所不同，因此，他们对芯片性能需求存在着差异。在这种情况下，定制化的AI芯片或许能够让他们更好地发挥出生态的价值。而就目前的市场情况来看，市场还没有给予互联网公司足够多的选择，在这种情况下，自研AI芯片也就成为了一条发展路径。
据ABI Research调查数据预估，2024年全球云端AI芯片市场规模高达100亿美元，而目前绝大部分市场份额被英伟达占据。一方面，是芯片市场的巨大市场规模吸引了互联网大厂的目光，加之当下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威胁，互联网大厂不得不造芯。另一方面，芯片产业链发展日益成熟，自己下场造芯成本降低，云计算等业务的深度发展也离不开芯片的加持。
纵观互联网，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。
实际上2000年以后，海尔、美的、康佳、TCL、海信、长虹和创维为代表的的家电企业，就响应号召踏上家电芯片研发之路，格力、美的以MCU为主，海信是电视高端画质芯片、SOC和AI芯片，TCL发力显示与触摸芯片、机顶盒智能芯片，长虹的代表芯片是音频处理SoC，海尔是IoT芯片，创维是AI画质芯片，康佳是存储和显示处理芯片，这7个厂商主要都围绕着MCU主控芯片和图像处理芯片展开。
起步这么早，然而20年过去了，对比华为，中国七大家电巨头“造芯”却有点拿不出手。
早在2017年的股东大会上格力董明珠就这样表示，“格力要造芯片，即使未来投资500亿，格力也必须成功开发芯片！” 距离2017年的股东大会已经过去5年，格力公司发布公告显示，其自研的国产芯片—32位MCU微控制单元芯片已经进入量产阶段，并且已经投入使用，当前年产量高达1000万颗。
问题来了，如果格力真的花光了500亿，并用了好几年时间，但是却仅仅只是设计出一个MCU芯片的话，那么却着实有点高射炮打蚊子的意思。这也是家电企业跨界造芯的缩影。
由于近年来手机ODM行业的竞争加剧，马太效应凸显，强者愈强，行业的发展空间并不大，受手机市场影响也比较大。在此情况之下，即便是像富士康和闻泰 科技 这样的龙头企业也不敢轻易放松，正在积极寻找出路。
2015年，闻泰 科技 借壳中茵股份“曲线上市”，成为A股第一家ODM（原始设计制造商）行业上市公司。但手机ODM行业门槛低、毛利率低，成功上市后，闻泰 科技 将目光投向了半导体行业。完成对安世半导体的收购后，闻泰 科技 完成了从手机代工厂商到半导体企业的转身，市值更是突破千亿大关，堪称国内企业跨界造芯的经典之作。
以金茂、恒大为代表的房地产商，他们“跨界半导体”无非就是寻找利润增长点的有一次新尝试，打造“生态园区+地产”的模式，可能以经营产业园区为主要目的，在发展半导体产业的过程中起辅助作用，而不是真的转做半导体、研发芯片，准确的说，只是借助产业发展地产相关业务
房地产跨界造芯，也是目前我们看到的几大领域里边唯一一个至今未能拿出实实在在芯片产品的。随着恒大“暴雷”以及房地产行业形势急转直下，地产造芯似乎正在变得遥遥无期。
众所周知，在半导体芯片分销领域，通常主要为上游芯片厂商从分销和代理业务，并不会直接自主研发芯片。芯片厂商和分销厂商分工明确，分销商并不会涉及到芯片原厂业务。不过，从分销商进入芯片行业的案例也的确存在，那就是韦尔股份，此前作为分销商，通过收购正式成为原厂，并成为国产CIS龙头企业。
随着国内电子元器件分销行业的发展，分销商实力与日俱增，越来越多的分销商开始通过资本运作等方式触及上游原厂资源，增强自身竞争优势。甚至像韦尔股份，彻彻底底的转型成为芯片原厂，这种趋势将在中美贸易争端和国产替代的背景下继续深入发展。
不难发现，除了房地产商“跨界”进入半导体领域目的不同之外，无论是家电厂商利用技术赋能产品，互联网厂商建立生态或代工厂商谋求转型，基本都是实打实的想在半导体领域做出一番成绩，为“中国芯”的发展贡献一份力量。
需要注意的是，尽管这些厂商背靠中国这一广阔的市场，从事半导体行业、研发芯片充满了无限的机遇与可能，然而企业必须做好打持久战的准备。
一是做好长期亏损的准备。上海海尔集成电路公司就是一个典型案例，公司在这一领域创业十多年，亏损期就长达10年。直到2011年，才跨过营收亿元门槛，2012年实现营收1.41亿元。
二是做好人才储备、技术攻坚的准备。人才缺乏已经成为近年来集成电路产业内普遍存在的问题，人才培养的速度远远赶不上市场需求。“跨界”做半导体，如何获取人才，依靠人才实现技术突破，企业都应当有一个长远规划。
三是做好长周期、高风险投入的准备。半导体产业的一大特点就是周期长、风险高、涉及面广。以一款芯片而言，从规划、设计到量产，其时间短则三五年，长则十数年，这一点与其他行业有着明显不同。
#芯片# #半导体# #国产替代# #vivo芯片研发中心成立，年薪百万招芯片专家#
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